低溫焊接工藝SMT材料 (低溫焊錫膏）

SMT材料 (低溫焊錫膏）

針對目前SMT使用的材料,即消耗品有錫膏.我們著重分析其成份等及其相關事項和作用.

一、 低溫焊錫膏的認識.
低溫焊錫膏是SMT中不可缺少一種材料,它經過加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB銅箔上,起連接和導電作用.它的作用類似于我們經常見到的錫絲和波焊用的錫水,祇是它們固有的狀態不同而已.
低溫焊錫膏作為一種SMT中舉足輕重的材料,認識一下它的成份也是很有必要的,低溫焊錫膏通常是由金屬顆粒粉未、助焊劑、增粘劑和一些其它活化劑組成,其中起重要作用的是助焊劑.它以除去氧化物及其它一些表面污染,讓焊接能夠順利進行,錫膏一般為錫(Sn) 、鉍(Bi)合金,其融點為145℃.

二、低溫焊錫膏的使用管理.
1. 錫膏供貨商送來錫膏以后,我們都必須進行流水編號,并貼上回溫記錄單.
2. 在使用錫膏時,必須按先進先出的原則使用.
3. 錫膏在使用之前要回溫4小時(或4小時以上),并且作攪拌動作,以免由于錫膏中各成分混合不均而造成一系列的不良影響.
4. 錫膏在鋼板上停留時間不超30分(在刮刀不動作的情況下).
5. 在使用剩余錫膏時,必須先試用,等有結果令人滿意的情況下,才可以加入新錫膏混用.
6. 刮好錫膏的PCB板,存放不能超過一時,否則擦掉重印錫膏.
7. 兩種不同型號的錫膏不能混合使用.
8. 錫膏具有少量腐蝕性,在使用的時候避免濺到皮膚上或眼睛里.
9. 錫膏的存貯溫度為2~8℃.
10. 在使用錫膏前先填寫進出記錄表,并且進行攪拌后方可上線.
11. 錫膏開封時間超過24H,作報處理,不得使用.
12. 錫膏在室溫下可儲存30天,在2~8℃可儲存180天.
加錫膏(Solder paste):于印刷機上使用.
錫膏的成份有:錫粉(42%)、鉍粉(52%)、助焊劑(占總成分的5%).
錫膏的共晶點為145℃,這時,錫膏就由膏狀開始熔融,遇冷后變成固狀體.
錫膏的作用就是其受熱變態,是零件與PCB PAD焊接的媒介物.